[新發表] 3D轉印技術設備 手機殼轉印 包邊印刷

發佈日期: 2012/10/25，作者: ESHENG

3D 包邊熱昇華轉印機

技術規格

型號.: YSP-3Ds
可轉印最大面積: 54*24*5cm
真空度表: 0 ~ – 0.1Mpa
最高設定溫度.: 0-999℃
最高時間: 0-999 seconds
使用電量: 3KW
使用電源: 110v/220v
包裝尺寸: 70*60*55cm
產品毛重: 48kg
(本機器需另外搭配110v/220v 真空機使用,專利證號申請中)
 
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設備使用簡易說明.
 
1. 使用熱昇華墨水 列印在 熱昇華轉印紙上, 並設定好手機殼的尺寸大小.
2. 將轉印紙黏貼在 空白手機殼耗材(專用耗材,其他手機殼無法轉印).
3. 放入轉印機中, 壓下 加熱按鈕 及 真空按鈕, 機器將會自動加熱到設定溫度及時間後發出聲響.
4. 將轉印好的手機殼 放入 模具中 定型, 手機殼耗材在加熱後會軟化,需要模具固定形狀.
 
注意事項:
1.轉印過程中機器可能會有較高的溫度,請戴上隔熱手套操作.
2.剛轉印好的手機殼耗材會有較高的問度, 進行定型需要使用耐熱手套操作.
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