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[新發表] 3D轉印技術設備 手機殼轉印 包邊印刷

3D 包邊熱昇華轉印機

技術規格

型號.: YSP-3Ds
可轉印最大面積: 54*24*5cm
真空度表: 0 ~ – 0.1Mpa
最高設定溫度.: 0-999℃
最高時間: 0-999 seconds
使用電量: 3KW
使用電源: 110v/220v
包[……]

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